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2025年，汽车智驾芯片行业迎来关键发展节点。技术升级、市场扩容与竞争格局重塑，成为行业主旋律。从技术趋势来看，舱驾一体化成为显著发展方向，单芯方案量产上车，推动智驾芯片集成度与性能大幅提升。市场空间方面，政策与产业共振，智驾渗透率持续提升，芯片需求高增。竞争格局上，车企加码自研，国产芯片厂商奋起直追，行业竞争愈发激烈。
智驾芯片作为智能驾驶决策层核心部件，技术壁垒高筑。其需处理多源异构数据，要求芯片内部集成多种异构计算单元，如NPU、GPU、CPU等。研发环节资金投入巨大，流片测试成本高昂，验证周期长且产品更新换代快。在电子电气架构集中化推动下，舱驾一体化趋势显著。单颗芯片为舱驾一体终极形态，可降低成本、降低功耗、提升数据交互效率与系统稳定性。2025年被视为单芯舱驾一体落地元年，高通骁龙8775、英伟达Thor等芯片搭载车型陆续交付，推动智驾方案成本下降，加速市场下沉。
全球多国加速自动驾驶相关法规制定，国内政策支持力度不断加大。从支持L3商业化应用，到明确事故责任认定、规范全环节，再到试点城市增加、适用范围扩大，政策为智驾发展铺平道路。产业层面，智驾平权趋势明显，NOA配置价格持续下探，高阶智驾功能下沉至10-20万元车型。自主品牌车企如比亚迪、吉利等推出高性价比智驾系统，推动市场扩容。
自动驾驶SoC市场竞争激烈，参与者可分为特定自动驾驶SoC供应商、通用芯片供应商及汽车OEM自研商。英伟达凭借Orin系列芯片占据市场主导地位，2024年以39%的市场份额稳居国内智能驾驶辅助芯片市场首位。特斯拉自研FSD芯片，凭借车型体量占据23%市场份额。国内厂商奋起直追，华为海思昇腾610芯片算力达200TOPS，2024年市场份额达17%。地平线征程系列芯片崛起，2024年市占率11%，征程5出货量集中于理想Pro版本。黑芝麻智能华山+武当系列双线并驱，2024年营收4.7亿元，同增52%，毛利率显著提升。
车企自研智驾芯片趋势明显，特斯拉自2016年启动自研芯片项目，最新芯片AI5算力高达2000Tops以上。国内车企如小鹏、蔚来、理想等纷纷自研芯片并实现装车。自主品牌车企中低端车型主要采用国产厂商芯片，中低端国产化替代趋势显著，国产芯片也逐步渗透高端车型。
