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光刻机作为半导体制造的关键设备，其作用在于将设计好的电路图案精确转移到硅片表面。这一过程不仅耗时较长，还占据了芯片生产成本的三分之一。报告显示，光刻工艺在整个晶圆制造过程中耗时可达40%至50%，而先进芯片可能需要进行20至30次光刻操作。
光刻机的技术演进经历了多个阶段，从最初的UV光刻机到当前最先进的High-NA EUV光刻机，每一步都标志着技术的重大突破。
2022年，全球晶圆前道设备销售额达941亿美元，其中光刻机占17%，是IC制造的第三大设备，但单机价值量最大。据ASML财报，2022年单台EUV光刻机价格约为1.8亿欧元，浸没式DUV光刻机约为6500万欧元。
从出货结构来看，中低端KrF和i-line光刻机出货最多。2022年，ASML、Nikon和Canon三家公司合计出货209台KrF和193台i-line光刻机。浸没式光刻机全年出货85台，其中81台来自ASML；EUV光刻机全年出货约40台。
从收入结构来看，高端机型贡献主要收入。EUV与ArFi光刻机的平均售价远高于KrF和i-line光刻机，尽管高端机型出货量较少，但总收入较高。在ASML的设备收入中，EUV+ArFi占比超过80%。
当前全球半导体前道光刻机市场主要由ASML、Nikon和Canon三分天下。ASML凭借浸没式DUV和EUV的成功，几乎垄断了高端市场，2022年ASML的市场份额高达95%。Nikon和Canon则主要集中在中低端市场，尤其是低端i-line光刻机，Canon出货占比较高。
中国大陆光刻机市场空间广阔，但主要依赖进口。2022年中国大陆IC用光刻机进口金额达39.7亿美元，其中从荷兰和日本的进口金额分别为25.5亿美元和13.0亿美元。高端机台主要从荷兰ASML进口，ASML对中国大陆的设备收入占其总收入的14%。
面对高端光刻机的断供风险，实现国产替代势在必行。2023年初，美日荷三国领导人会晤，计划联合制裁。尽管ASML确认2023年底前可向中国大陆客户出口包括2000i及更先进型号的浸没式DUV，但长期来看，EUV光刻机仍面临断供风险。从国家安全考虑，实现高端光刻机的国产替代至关重要。
光刻机所需供应组件众多，供应链管理难度高。一台光刻机由数万个零部件组成，核心组件包括光源系统、双工作台、物镜系统、对准系统、曝光系统、浸没系统、光栅系统等。ASML的供应链涉及5000家供应商，2022年供应链支出达124亿欧元，上游零部件成本占比约56%。国产替代有望加速，特别是高端零部件的自给自足。
光刻机的下游应用主要包括芯片制造、功率器件制造和芯片封装。半导体行业的长期增长趋势未变，据相关报告预测，2030年半导体市场规模将达到1.1万亿美元，2021至2030年期间市场规模的年复合增长率为7%。晶圆厂积极扩产，头部大厂资本开支仍居高位。
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