2026 年第一季度全球半导体产业在 AI 算力需求的持续拉动下，正式开启新一轮景气上行周期。中国半导体产业链则在这一轮浪潮中，完成了从局部补齐短板向全面性能追赶的关键跨越，设备与零部件环节的国产化渗透，正从低端制造向核心制程稳步推进。
数据显示，2025 年全球半导体制造设备销售总额达到 1351 亿美元。这一增长势头在 2026 年第一季度得到延续，全球半导体收入在 3 月实现 79.2% 的同比涨幅。头部晶圆代工厂和存储厂商为推进 2nm 及以下先进制程量产，同时应对 HBM 和定制化 AI 加速芯片的爆发式需求，持续维持高位资本支出。
前道制造设备中，高数值孔径极紫外光刻、高深宽比刻蚀以及先进薄膜沉积设备的需求领跑市场。后道先进封装相关设备成为一季度最强劲的增长引擎，CoWoS 和混合键合产能持续供不应求，相关设备订单能见度显著拉长。
半导体设备零部件产业同步迎来订单爆满的景气周期。精密机加工件、石英与碳化硅陶瓷耗材、真空泵、射频电源等核心零部件需求激增。全球真空设备龙头 VAT 一季度订单额环比增长 17%，半导体业务订单同比大涨 65%，订单出货比达到 1.6 倍。但先进制程对零部件的材料纯度和加工精度要求严苛，超高精度零部件产能扩充缓慢，导致一季度部分关键高端物料交期出现拉长趋势。
中国作为全球最大的半导体设备消费市场，产业链自主化进程已进入深水区。2025 年中国半导体设备整体国产化率提升至 50% 左右，成熟制程已基本实现全覆盖，部分刻蚀与清洗环节技术已推进至 5nm 甚至更先进节点。国内已形成长三角、珠三角及北京为核心的产业集群。
国产半导体设备企业已形成清晰的梯队化分布。第一梯队为国内半导体设备超级平台，产品线覆盖刻蚀、薄膜、清洗等多个领域。第二梯队企业在细分领域建立起垄断性优势。第三梯队企业则在量测、高端零部件和后道封装领域快速成长。
半导体设备零部件市场同样保持高速增长。2025 年全球半导体零部件市场规模超过 675 亿美元，中国大陆市场规模超过 283 亿美元。中国在机械类和石英类零部件领域已具备较强的全球竞争力。
技术层面，国产设备在原子层级工艺和 3D 集成领域实现多项关键突破。原子层沉积技术正成为先进制程的核心支撑。刻蚀技术方面，一些企业打破了国外厂商在这一领域的长期垄断。混合键合技术领域，芯片对晶圆键合表面预处理产品也已出货至客户端验证。
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